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Produkte
Optische 3D Profiler
Laser Interferometer
Semiconductor Systeme![]() ![]() ![]() Optische 3D Profiler ZeGage™ Pro NewView™ 9000 Nexview™ NX2 Guardian™ Industriegehäuse New! APM650™ |
3D Optische Oberflächen ProfilometerDie 3D optischen Profilometrie-Geräte von ZYGO ermöglichen eine präzise, quantitative, ISO-konforme, berührungslose Oberflächenmessung und Charakterisierung von mikro- und nanoskaligen Oberflächenmerkmalen, die in wenigen Sekunden bis zu zwei Millionen Datenpunkte erfassen. Die Auswahl des richtigen optischen Profilometers hängt von den Anforderungen Ihrer Anwendung ab, wie zum Beispiel Geschwindigkeit, Präzision, vertikaler Messbereich, Automatisierungsgrad und Flexibilität. Unsere optischen Profilometer erreichen weltweit führende Leistungsmerkmale durch fortschrittliche, patentierte und differenzierte Technologien mit überlegener Geschwindigkeit, Präzision, Auflösung und Anwendungsvielfalt in einem einzigen Messinstrument. In zahlreichen Konfigurationen, die von einfach zu bedienenden Benchtop-Systemen bis hin zu hochentwickelten vollautomatisierten Plattformen reichen, haben sich die optischen Profilometer von ZYGO in Installationen von F&E- und Standardlaboren über industrielle Prozesssteuerungs-Workstations bis hin zu In-line-OEM-Messlösungen bewährt. Unabhängig vom Installationstyp liefern unsere Systeme führende Leistungsmerkmale in optischen Messungen der Oberflächenstruktur und -textur auf verschiedenen Oberflächenskalen und bieten hunderte abrufbarer Parameter, darunter die Oberflächenrauheit nach ISO 25178, sowie 2D-Profilstandards, ISO 4287/4288. Wie schneidet die Technologie von ZYGO im Vergleich ab? Was sind die wichtigsten Vorteile? Unsere Instrumente bieten verschiedene Vorteile, unter anderem aufgrund der verwendeten Kerntechnologie, der Funktionen und Optionen auf Systemebene, sowie Softwarefunktionalität. Zur Verdeutlichung haben wir unsere CSI-Technologie mit zwei der gebräuchlichsten alternativen optischen Technologien verglichen (Konfokal, Fokusvariation). Die folgenden Punkte sind nur einige der wichtigsten Attribute und Vorteile: • Höhere Geschwindigkeit • Überragende Z-Auflösung (unabhängig von der Vergrößerung) • Ein breiterer Bereich von Vergrößerungen bzw. Messfeldgrößen • Eignung für extrem glatten bis hin zu rauen Oberflächen Welches sind die wichtigsten Märkte und Anwendungen? • Automobil- und Präzisionsbearbeitung • Mikrofertigung & Nanotechnologie • Unterhaltungselektronik und Bildschirmtechnik • Optik und Photonik • Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
ZeGage™
STANDARD
LEISTUNGSFÄHIGKEIT KOMPAKTES
DESIGN ROBUSTE MESSUNGEN EINFACHE BEDIENUNG
AUFTISCHGERÄT DER EINSTIEGSKLASSE DIREKT VOR ORT
IN DER PRODUKTIONSSTÄTTE MESSEN ! NewView™
HOCH-
LEISTUNGSKLASSE LEISTUNGSFÄHIGKEIT,
FLEXIBILITÄT UND HOCHWERTIGKEIT FÜR VIELFÄLTIGE
ANWENDUNGEN BESTENS GEEIGNET KANN NACH IHREN
WÜNSCHEN KONFIGURIERT WERDEN Nexview™
ULTRA-HOCH-
LEISTUNGSKLASSE INDUSTRIEWEIT FÜHRENDE
GESCHWINDIGKEIT, PRÄZISION UND AUTOMATION FÜR DIE
ANSPRUCHSVOLLSTEN ANWENDUNGEN KANN ALLES
MESSEN - UND ZWAR SCHNELL ! SondermodelleÜber unsere Standardkonfigurationen hinaus können wir spezielle Modelle anbieten, bei denen die CSI Technologie auf bestimmte Anwendungen zugeschnitten ist. Dazu gehören:Guardian™ Industrial Enclosure – Die optischen Profiler von ZYGO sind so konzipiert, dass sie in den meisten Betriebsumgebungen zuverlässig arbeiten. Für Situationen, in denen die Umgebung besonders rau ist, bieten wir ein robustes, freistehendes Gehäuse an, das zusätzlichen Schutz für den Profiler und die zugehörige Computerausrüstung bietet. Compass™ – Für Anwendungen, die eine vollständige Charakterisierung von Mikrolinsen und deren Ausrichtungsmerkmalen erfordern, bietet das Compass™ -System von ZYGO eine vollflächige, berührungslose 3D-Erfassung von Oberflächenform und -abweichung, Topografie und und Lage / dimensionelle Messtechnik von sphärischen oder asphärischen Linsen und Spritzgussformen mit einer Höhengenauigkeit im sub-Nanometerbereich und Millionen von Datenpunkten. APM650™ – Das APM650™ Packaging-Messsystem erledigt automatisierte Messungen von panelbasierten PCB Leiterplatten und anderen fortschrittlichen Packaging-Anwendungen. Es bietet sowohl 2D- als auch 3D-Messungen mit vertikaler Sub-Nanometer-Präzision und lateraler Präzision im Sub-Mikrometer-Bereich. Das APM650-System verfügt über einen großen X / Y-Probentisch, der Paneele bis 650 x 650 mm aufnehmen kann. Kontakt Ametek Germany
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